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倒裝LED正式起量,2017年將達55億美元

時間:2015-1-19 22:13:02

2014年3月19日,由全球第一大LED芯片廠商晶元光電獨家贊助的LEDinside首席顧問行情分析會如期在上海博雅酒店盛大開場,LEDinside陣容強大的分析師團隊分別就專研的領域進行深度解析,與參會嘉賓們分享第一手的調查數據和最直觀最詳實的分析報告。下面為LEDinside首席分析師儲于超先生就LED封裝先進技術發展前景議題進行探討:
 
倒裝LED正式起量,至2017年將達55億美元

LEDinside首席分析師儲于超認為,倒裝LED正式起量,至2017年將達55億美元。

儲于超表示盡管LED照明市場的普及程度不斷提高,但市場競爭日趨激烈。LED照明廠商除了降價來滿足消費者的需求之外,2014年紛紛開始將導入新技術于LED照明應用來拉開與競爭對手的差距。其中倒裝LED(Flip Chip LED)逐漸受到照明市場的重視。

倒裝LED由于結構上可以承受大電流驅動,因此具有高信賴性、高光通量,以及降低成本的幾項優點。目前已經應用在FLASH LED與車用照明等相關領域。至于在照明應用上,各家LED廠商2013年開始也紛紛推出相對應的產品至客戶端送樣。盡管倒裝LED技術存在市場已經相當長的一段時間,但受限于諸多原因遲遲無法普及,包括技術門檻,例如共晶制程的良率仍需要提升。制造商有限,使得單價偏高,進而影響客戶的接受程度等。

不過,LEDinside觀察到,倒裝LED有機會在2014下半年開始大量的導入電視背光應用上,隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術領域逐漸形成規模經濟,將有機會促使成本進一步的下滑,LEDinside預估倒裝LED的市場規模將從2013年的15億美元快速成長,至2017年將會達到55億美元的規模。

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