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COB鏡面鋁基板系列

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25x25鏡面鋁

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產品特性              
1、采用德國1700HP安鋁高反射鏡面基材.            
2、面板采用臺灣BT料,采用熱電分離工藝,芯片直接封裝在低阻鏡面鋁基材上,無中間層熱阻,芯片與鋁材直接導熱.
3、表面采用鏡面銀工藝,反光率極高,且光效分布均勻.        
4、發光區鏡面處理,能通過耐硫化實驗,不會表面氧化,發黑,發黃.    
5、焊線級采用沉厚金,方便邦線.       

鏡面鋁基板(高反光率》98%)
     1.散熱好:鏡面銀鋁基板在采用熱電分離技術,普通有絕緣層的鋁基板導熱系數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱系數是137W大大的提高了芯片的散熱。
2.光效高:我們普通沉金鋁基板的反射率是80%,杯孔鋁基板的反射率是85%,鍍銀鋁基板的反射率是95%,鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發出來。
  3.操作方便:鏡面銀鋁基板結構跟我們市場上用的集成支架類似,線路是靠金線連金線,串并聯和封裝幾W是有客戶自己決定,不像我們普通的一個焊盤放一顆芯片,鏡面銀鋁基板一塊板可以封幾個W數的燈,這樣解決了庫存板型號多的問題。
適用領域:
適合射燈、球泡燈、筒燈、工礦燈、路燈、汽車頭燈、LED燈,LED照明,軍用照明,汽車照明 等 COB 集成面光源封裝,可匹配非隔離 式驅動電源,降低電源成本。

 

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